1. Αρχική σελίδα
  2. Αναζήτηση

Αγώγιμα πολυμερή της πυρρόλης – Εφαρμογές στην τροποποίηση επιφανειών

Το τεκμήριο παρέχεται από τον φορέα :
Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο   

Αποθετήριο :
Ψηφιακό Αποθετήριο της Κεντρικής Βιβλιοθήκης του ΕΜΠ | Dspace@NTUA   

δείτε την πρωτότυπη σελίδα τεκμηρίου
στον ιστότοπο του αποθετηρίου του φορέα για περισσότερες πληροφορίες και για να δείτε όλα τα ψηφιακά αρχεία του τεκμηρίου*



Αγώγιμα πολυμερή της πυρρόλης – Εφαρμογές στην τροποποίηση επιφανειών (EL)
Κάκος, Σπυρίδων (EL)
ntua (EL)
Αναστασοπούλου, Ιωάννα (EL)
Μπατής, Γεώργιος (EL)
Υφαντής, Δημήτρης (EL)
Κουή, Μαρία (EL)
Καραντώνης, Αντώνης (EL)
Δημοτίκαλη, Δήμητρα (EL)
Καραγιάννη, Χάιδω-Στεφανία (EL)
doctoralThesis
2017-12-21
2017-12-21T10:39:47Z
2014-07-16
Στο πλαίσιο της παρούσας διδακτορικής διατριβής μελετήθηκαν τα αγώγιμα πολυμερή της πυρρόλης για εφαρμογές προηγμένης τεχνολογίας όπως π.χ. στην μετατροπή επιφανειών. Αναπτύχθηκε μέθοδος μετατροπής μη αγώγιμων επιφανειών σε αγώγιμες (επιμετάλλωση μονωτών) με χρήση πολυπυρρόλης. Εν συνεχεία η μέθοδος μελετήθηκε ώστε να εφαρμοστεί στη βιομηχανία των Τυπωμένων Κυκλωμάτων κατά το στάδιο της επιχάλκωσης οπών (PTH – Plating Through Hole). Η μελέτη περιλάμβανε τη σύνθεση της πολυπυρρόλης, την ανάπτυξη μεθόδων απόθεσης μετάλλων σε μονωτές και την ανάλυση των χημικών μηχανισμών της ηλεκτροχημικής απόθεσης χαλκού (copper electrodeposition) στην τροποποιημένη με πολυπυρρόλη επιφάνεια με τελικό στόχο την ανάπτυξη νέων μεθόδων για την επιμετάλλωση μονωτών και την κατασκευή τυπωμένων κυκλωμάτων. (EL)
In the context of this thesis I investigated the use of conductive polymers of pyrrole in high-technology applications and more specifically in surface modification. We developed a method for the use of polypyrrole in the conversion of non-conductive surfaces to conductive (metallization of insulators). Then the same method was studied for its applicability to the Printed Circuit Board industry in the Through-Hole copper plating stage. The study included the development of the synthesis of polypyrrole, the development of methods to deposit metals on insulators' surfaces and the analysis of the electrochemical deposition mechanism of copper (copper electrodeposition) on polypyrrole-modified surface, with the ultimate goal of developing new methods for the metallization of insulators and the Through-Hole Plating during construction of printed circuit boards (PCB). (EN)
επιμετάλλωση (EL)
αγώγιμα πολυμερή (EL)
τυπωμένα κυκλώματα (EL)
τροποποίηση επιφανειών (EL)
πολυπυρρόλη (EL)
επιχάλκωση οπών (EL)
polypyrrole (EN)
metallization (EN)
surface modification (EN)
conductive polymers (EN)
through-hole plating (EN)
Printed Circuit Boards (EN)
Ελληνική γλώσσα
Τομέας ΙΙΙ (EL)
Σχολή Χημικών Μηχανικών (EL)
Default License
Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο
Ψηφιακό Αποθετήριο της Κεντρικής Βιβλιοθήκης του ΕΜΠ | Dspace@NTUA
Κεντρική Βιβλιοθήκη Ε.Μ.Π.
Ιδρυματικό Αποθετήριο
Διδακτορικές Διατριβές



*Η εύρυθμη και αδιάλειπτη λειτουργία των διαδικτυακών διευθύνσεων των συλλογών (ψηφιακό αρχείο, καρτέλα τεκμηρίου στο αποθετήριο) είναι αποκλειστική ευθύνη των αντίστοιχων Φορέων περιεχομένου.