δείτε την πρωτότυπη σελίδα τεκμηρίου στον ιστότοπο του αποθετηρίου του φορέα για περισσότερες πληροφορίες και για να δείτε όλα τα ψηφιακά αρχεία του τεκμηρίου*
Line edge roughness investigation on chemically amplified resist materials with masked helium ion beam lithography
(EN)
We conducted line edge roughness (LER) measurements on resists with various sensitivities, exposed with a 75 keV 1:1 masked ion beam lithography tool. The critical dimension measurement data were treated with an algorithm for separation of mask induced roughness from random LER. The scaling analysis approach provided the correlation length and the roughness exponent. The results indicate that for exposure doses >2.5 μC/cm2 LER is not governed by shot noise but by the resist material properties (sensitivity, molecular weight, acid diffusion length) and development conditions.
(EN)
*Η εύρυθμη και αδιάλειπτη λειτουργία των διαδικτυακών διευθύνσεων των συλλογών (ψηφιακό αρχείο, καρτέλα τεκμηρίου στο αποθετήριο) είναι αποκλειστική ευθύνη των αντίστοιχων Φορέων περιεχομένου.
Βοηθείστε μας να κάνουμε καλύτερο το OpenArchives.gr.