Photoelastic study of a crack approaching the bonded half-plates interface

 
δείτε την πρωτότυπη σελίδα τεκμηρίου
στον ιστότοπο του αποθετηρίου του φορέα για περισσότερες πληροφορίες και για να δείτε όλα τα ψηφιακά αρχεία του τεκμηρίου*
κοινοποιήστε το τεκμήριο



Photoelastic study of a crack approaching the bonded half-plates interface (EN)

Theotokoglou, EN (EN)
Tsamasphyros, GJ (EN)
Spyropoulos, CP (EN)

N/A (EN)

A photoelastic analysis of a crack approaching the free boundary of a half-plate or the interface of bonded plates is presented. It is based on the numerical approximation of the exact stress fields obtained by the method of singular integral equations. The stress intensity factors at the crack tips or the applied stresses at infinity are experimentally determined using photoelastic measurements. This is effected either by using the proposed numerical procedure or directly through the use of concise nomograms. Numerical results and simulated isochromatic fringe patterns are presented for a straight crack perpendicular to the interface only. © 1989. (EN)

journalArticle

Cracks Photoelastic Study (EN)
Cauchy Type Singularity (EN)
Mathematical Techniques--Integral Equations (EN)
Photoelasticity (EN)
Simulated Isochromatic Fringe Patterns (EN)
Stresses--Analysis (EN)
Bonded Half-Plates Interface (EN)
Stress Intensity Factors (EN)
Plates (EN)

Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο (EL)
National Technical University of Athens (EN)

Engineering Fracture Mechanics (EN)

Αγγλική γλώσσα

1989


PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD (EN)



*Η εύρυθμη και αδιάλειπτη λειτουργία των διαδικτυακών διευθύνσεων των συλλογών (ψηφιακό αρχείο, καρτέλα τεκμηρίου στο αποθετήριο) είναι αποκλειστική ευθύνη των αντίστοιχων Φορέων περιεχομένου.