Etching of SiO2 and Si in fluorocarbon plasmas: A detailed surface model accounting for etching and deposition

Το τεκμήριο παρέχεται από τον φορέα :
National Technical University of Athens   

Αποθετήριο :
Digital Library of National Technical University of Athens | Dspace@NTUA   

δείτε την πρωτότυπη σελίδα τεκμηρίου
στον ιστότοπο του αποθετηρίου του φορέα για περισσότερες πληροφορίες και για να δείτε όλα τα ψηφιακά αρχεία του τεκμηρίου*



Etching of SiO2 and Si in fluorocarbon plasmas: A detailed surface model accounting for etching and deposition (EN)

Gogolides, E (EN)
Boudouvis, AG (EN)
Vauvert, P (EN)
Kokkoris, G (EN)
Turban, G (EN)

journalArticle (EN)

2014-03-01T01:49:52Z
2000 (EN)


A surface model is presented for the etching of silicon (Si) and silicon dioxide (SiO2) in fluorocarbon plasmas. Etching and deposition are accounted for using a generalized concept for the "polymer surface coverage," which is found to be equivalent to a normalized fluorocarbon film thickness covering the etched surfaces. The model coefficients are obtained from fits to available beam experimental data, while the model results are successfully compared with high-density plasma etching data. (C) 2000 American Institute of Physics. [S0021-8979(00)02521-4]. (EN)

Physics, Applied (EN)

ENERGY-DEPENDENCE (EN)
FILM DEPOSITION (EN)
TEMPERATURE (EN)
FLUORINATED SILICON (EN)
PRESSURE SF6 PLASMA (EN)
IONS (EN)
MECHANISMS (EN)
SIMULATOR (EN)
CHF3 (EN)
FREE-RADICALS (EN)

JOURNAL OF APPLIED PHYSICS (EN)

Αγγλική γλώσσα

AMER INST PHYSICS (EN)




*Η εύρυθμη και αδιάλειπτη λειτουργία των διαδικτυακών διευθύνσεων των συλλογών (ψηφιακό αρχείο, καρτέλα τεκμηρίου στο αποθετήριο) είναι αποκλειστική ευθύνη των αντίστοιχων Φορέων περιεχομένου.