Etching of SiO2 and Si in fluorocarbon plasmas: A detailed surface model accounting for etching and deposition

δείτε την πρωτότυπη σελίδα τεκμηρίου
στον ιστότοπο του αποθετηρίου του φορέα για περισσότερες πληροφορίες και για να δείτε όλα τα ψηφιακά αρχεία του τεκμηρίου*



Etching of SiO2 and Si in fluorocarbon plasmas: A detailed surface model accounting for etching and deposition (EN)

Gogolides, E (EN)
Boudouvis, AG (EN)
Vauvert, P (EN)
Kokkoris, G (EN)
Turban, G (EN)

journalArticle (EN)

2014-03-01T01:49:52Z
2000 (EN)


A surface model is presented for the etching of silicon (Si) and silicon dioxide (SiO2) in fluorocarbon plasmas. Etching and deposition are accounted for using a generalized concept for the "polymer surface coverage," which is found to be equivalent to a normalized fluorocarbon film thickness covering the etched surfaces. The model coefficients are obtained from fits to available beam experimental data, while the model results are successfully compared with high-density plasma etching data. (C) 2000 American Institute of Physics. [S0021-8979(00)02521-4]. (EN)

Physics, Applied (EN)

ENERGY-DEPENDENCE (EN)
FILM DEPOSITION (EN)
TEMPERATURE (EN)
FLUORINATED SILICON (EN)
PRESSURE SF6 PLASMA (EN)
IONS (EN)
MECHANISMS (EN)
SIMULATOR (EN)
CHF3 (EN)
FREE-RADICALS (EN)

JOURNAL OF APPLIED PHYSICS (EN)

Αγγλική γλώσσα

AMER INST PHYSICS (EN)




*Η εύρυθμη και αδιάλειπτη λειτουργία των διαδικτυακών διευθύνσεων των συλλογών (ψηφιακό αρχείο, καρτέλα τεκμηρίου στο αποθετήριο) είναι αποκλειστική ευθύνη των αντίστοιχων Φορέων περιεχομένου.