Truly low temperature sintering of printed copper ink using formic acid

 
Το τεκμήριο παρέχεται από τον φορέα :

Αποθετήριο :
Κτίσις
δείτε την πρωτότυπη σελίδα τεκμηρίου
στον ιστότοπο του αποθετηρίου του φορέα για περισσότερες πληροφορίες και για να δείτε όλα τα ψηφιακά αρχεία του τεκμηρίου*
κοινοποιήστε το τεκμήριο



Σημασιολογικός εμπλουτισμός από το EKT
Τμήμα περιοδικού (EL)
Επιστημονικό άρθρο (EL)
2018 (EL)
Truly low temperature sintering of printed copper ink using formic acid
Ligorio, Giovanni
Pozov, Sergey M.
Ward, Richard
Choulis, Stelios A.
Hermerschmidt, Felix
List-Kratochvil, Emil J. W.
Burmeister, David
Article
Low temperature sintering
Low cost flexible substrates
Inkjet-printed electronics
Copper nanoparticle ink
High conductivity
Τεχνολογικό Πανεπιστήμιο Κύπρου
Κτίσις
Cyprus University of Technology Repository
Άρθρα/Articles
Αγγλική γλώσσα
2018-12
Advanced Materials Technologies, 2018, vol. 3, no.12
2365-709X
10.1002/admt.201800146
2019-03-31T18:21:12Z
© WILEY



*Η εύρυθμη και αδιάλειπτη λειτουργία των διαδικτυακών διευθύνσεων των συλλογών (ψηφιακό αρχείο, καρτέλα τεκμηρίου στο αποθετήριο) είναι αποκλειστική ευθύνη των αντίστοιχων Φορέων περιεχομένου.